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[会议论文] 作者：练滨浩,
来源：第十一届全国电子束、离子束、光子束学术年会 年份：2001
介绍了SSEC公司生产的2100型平行缝焊机的工作原理,对该设备具有的一种旋转缝焊方法作了阐述,这是一种较新的密封技术,其主要优点有:不易打火,对夹具和外壳的尺寸精度要求较...
[期刊论文] 作者：文惠东, 黄颖卓, 林鹏荣, 练滨浩,,
来源：半导体技术 年份：2004
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进...
[期刊论文] 作者：文惠东,黄颖卓,林鹏荣,练滨浩,
来源：南京航空航天大学学报 年份：2019
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具...
[期刊论文] 作者：林鹏荣,黄颖卓,练滨浩,姚全斌,,
来源：中国集成电路 年份：2013
陶瓷球栅阵列（CBGA）和陶瓷柱栅阵列（CCGA）封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能，被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA／CCGA焊点由于其材料和结构特性，在温度循......
[期刊论文] 作者：刘建松,林鹏荣,黄颖卓,练滨浩,
来源：电子科技 年份：2020
针对结构参数对TSV可靠性影响不明确的问题,文中采用有限元分析和模型简化的方法,分析了TSV结构在温度循环条件下的应力应变分布,并进一步研究了铜柱直径、SiO 2层厚度以及TS...
[期刊论文] 作者：黄颖卓,练滨浩,林鹏荣,田玲娟,,
来源：电子与封装 年份：2014
随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴...
[期刊论文] 作者：姜学明,林鹏荣,练滨浩,姚全斌,,
来源：电子与封装 年份：2012
清洗是CBGA封装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。对于CBGA电子产品,植球后都需要进行严格有效的清洗,以去除残留助焊剂和污染物。主要介绍...
[期刊论文] 作者：李菁萱,林鹏荣,黄颖卓,练滨浩,
来源：电子与封装 年份：2019
随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式。底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺,填充胶与倒装焊使用的助焊剂的兼容性对于研究倒...
[期刊论文] 作者：文惠东,林鹏荣,练滨浩,王勇,姚全斌,,
来源：电子与封装 年份：2016
以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界...
[期刊论文] 作者：文惠东，黄颖卓，林鹏荣，练滨浩，WENHuidong，HUA,
来源：南京航空航天大学学报 年份：2019
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[期刊论文] 作者：姜学明, 林鹏荣, 练滨浩, 文惠东, 黄颖卓,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3S...
[期刊论文] 作者：李菁萱, 刘沛, 练滨浩, 林鹏荣, 黄颖卓,,
来源：电子与封装 年份：2018
由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响。研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态。这对底部填充工艺的发展具有重要的...
[期刊论文] 作者：黄颖卓,林鹏荣,练滨浩,姚全斌,曹玉生,,
来源：电子工艺技术 年份：2012
随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重......
[期刊论文] 作者：刘建松,姚全斌,林鹏荣,曹玉生,练滨浩,,
来源：半导体技术 年份：2017
为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器...
[期刊论文] 作者：文惠东,林鹏荣,曹玉生,练滨浩,王勇,姚全斌,,
来源：电子技术应用 年份：2017
随着我国集成电路封装密度的不断提高，引线键合方式已无法满足需求，倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响，界面化合物及晶粒形态均......
[期刊论文] 作者：吕晓瑞,林鹏荣,姜学明,练滨浩,王勇,曹玉生,,
来源：半导体技术 年份：2017
化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装中Ni-B/Ni-P焊盘镀层结构对焊点性能的影响。...
[期刊论文] 作者：吕晓瑞, 林鹏荣, 黄颖卓, 唐超, 练滨浩, 姚全斌,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2016
陶瓷球栅封装阵列（CBGA）器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题[1]。对CBGA植球器件的...
[期刊论文] 作者：林鹏荣,姜学明,黄颖卓,练滨浩,姚全斌,朱国良,,
来源：电子与封装 年份：2014
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对...
[期刊论文] 作者：王德敬,赵元富,姚全斌,曹玉生,练滨浩,胡培峰,,
来源：电子技术应用 年份：2017
随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展，保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2．5GS／s的14bitDAC陶瓷外壳封装设计，利用芯片、封装和P......
[期刊论文] 作者：张洪硕,赵元富,姚全斌,曹玉生,练滨浩,朱国良,,
来源：半导体技术 年份：2014
随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳...
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