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[学位论文] 作者：缪小英,,
来源：上海交通大学 年份：2020
作为新型的芯片层间互连技术,铜柱凸点具有更好的导电导热性能,易实现超细节距互连,满足高密度三维封装的要求。随着集成电路的特征尺寸进入到20/14 nm技术节点,与之匹配的互连凸点将由40-50μm缩小到5μm。这一尺度上,微凸点的高精度制备、小尺寸带来的金属间......
[期刊论文] 作者：缪小英,,
来源：情感读本 年份：2019
幼儿园对妈祖文化进行分析:即宽松的育人环境;丰富的自然资源;强大的人力资源;充满智慧的主题文化.基于这些文化背景下,农村幼儿园从课程新视觉、课程新内容、课程新模式、课...
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