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[期刊论文] 作者：张伟宣,罗卓生,,
来源：印制电路信息 年份：2009
由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀...
[期刊论文] 作者：罗卓生,杨波,,
来源：印制电路信息 年份：2009
盲孔无铜是HDI板件中常见的一种缺陷。盲孔无铜产生的原因包括电镀、钻孔及杂物等,需要找出具体的原因分类进行针对改善,树脂杂物空洞也是影响因素之一。本文通过对发生树脂...
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