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[学位论文] 作者：罗绍根,
来源：广东工业大学 年份：2023
集成电路经历了70多年的微型化发展,由于受到物理极限的限制而逐步放缓。芯片前道制程能力趋于3-5 nm的极限,使得芯片的性能达到瓶颈。为了进一步突破芯片的性能,业界提出三维封装技术对芯片进行堆叠。其中微孔互连技术作为实现三维封装的核心技术,目前主要是通......
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