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[期刊论文] 作者：翁毅志,
来源：印制电路信息 年份：2003
本文主要介绍了激光钻孔技术在HDI多层盲孔板制造技术方面的应用....
[期刊论文] 作者：翁毅志,
来源：印制电路信息 年份：2003
本文主要阐述了AOI工序对不同缺陷的分类和缺陷的形成原因。...
[期刊论文] 作者：翁毅志,
来源：覆铜板资讯 年份：2005
得到通过电子线路的更高传输速度已经变成了电子系统开发的一个主要驱动力，这将会对系统的性能提供更强大的支持。大家都已经认识到，在电子领域，系统的内联应当是线路板厂商需要......
[期刊论文] 作者：翁毅志,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明....
[期刊论文] 作者：翁毅志,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
对于数字系统而言，介电材料有两个重要的电性能会影响到高速数字系统的性能表现，它们分别是介电常数和介质损耗因子。...
[期刊论文] 作者：翁毅志,,
来源：覆铜板资讯 年份：2012
本文就高导热铝基覆铜板用高导热介质层的应用工艺进行了比较，就高导热涂胶铜箔及铜箔涂胶的设备和工艺要求作了详细的论述。...
[期刊论文] 作者：翁毅志,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文就厚度在2.0mm～3.0mm的高层PCB在去钻污时的特殊性,提出了增加预去钻污工序的理论,并对预去钻污的工艺参数进行了详细的讨论....
[期刊论文] 作者：翁毅志,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文就PTH工序水平式和垂直式生产线的化学药水控制作了详细的论述....
[期刊论文] 作者：翁毅志,
来源：印制电路信息 年份：2003
本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。...
[期刊论文] 作者：翁毅志,
来源：印制电路信息 年份：2005
为了达到电子线路的更高传输速度,底(背)板已经变成了电子系统开发的一个主要驱动力,这将会对系统的性能提供更强大的支持。大家都已经认识到,在电子领域,系统的内联应当是线...
[期刊论文] 作者：翁毅志（译）,
来源：印制电路信息 年份：2005
为了达到电子线路的更高传输速度,底(背)板已经变成了电子系统开发的一个主要驱动力,这将会对系统的性能提供更强大的支持.大家都已经认识到,在电子领域,系统的内联应当是线...
[期刊论文] 作者：Dieter J.Meier,翁毅志,
来源：印制电路信息 年份：2004
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场。An overview of a new laser technology that us...
[期刊论文] 作者：翁毅志,王晓玲,,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。...
[期刊论文] 作者：翁毅志,王玉红,,
来源：覆铜板资讯 年份：2013
本文介绍了环氧树脂基高导热铝基覆铜板的研发和生产，并且使用涂胶铜箔方式批量生产了性能稳定的高导热铝基覆铜板。...
[期刊论文] 作者：翁毅志,孟晓玲,,
来源：覆铜板资讯 年份：2017
本文阐述了覆铜板企业在目前及以后,必须建立技术研发创新机制作为企业发展的根本要素,并且只有不断创新,才能使企业可持续性的发展,企业管理者的理念创新是技术创新的前提。...
[期刊论文] 作者：翁毅志,王晓玲（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2005
本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法，并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比，研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图形电镀、激光钻孔的工艺，为超薄铜箔的实际应......
[期刊论文] 作者：Dr.Dieter J.Meier,Stephan H.Schmidt,翁毅志,
来源：印制电路信息 年份：2004
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场....
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