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[期刊论文] 作者：聂月萍,,
来源：集成电路通讯 年份：2008
随着印制电路板向多层次、高密度、高可靠性、薄型化、小型化、功能化方向发展，电子元器件产品采用PCB板设计的频率越来越高，而PCB板设计是涉及到多门类技术的综合性设计，要求设......
[会议论文] 作者：李杰,聂月萍,
来源：第十七届全国混合集成电路学术会议 年份：2011
目前，在混合集成电路中线键合仍然是主要的互联手段，随着技术的发展，新工艺、新材料的应用，线键合工艺能力有了很大的提升，应用领域进一步拓展。本文从几个方面论述了近年来在......
[期刊论文] 作者：聂月萍,李杰,苏杨,
来源：集成电路通讯 年份：2013
有源滤波器电路产品种类众多，其中许多滤波器电路设计结构大体相似、阶数基本相同或略有不同，适于产品通用化系列化。通过对有源滤波器的外围电阻、运算放大器及调整滤波节的方......
[期刊论文] 作者：聂月萍,房建峰,李杰,
来源：集成电路通讯 年份：2015
Flotherm是对电子设备的组成结构可快速提供热设计组件模型的一种热设计软件。采用Flotherm热分析软件进行系统级、板级的热分析，其热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物...
[期刊论文] 作者：聂月萍,房建峰,李杰,
来源：集成电路通讯 年份：2011
介绍多路点火电路的技术参数、各种工艺材料的优缺点、不同材料键合丝的最大允许电流、成膜浆料的技术参数等，并结合多路点火电路的开关控制部分进行了论述。...
[期刊论文] 作者：王晓漫,周冬莲,聂月萍,朱凤仁,
来源：集成电路通讯 年份：2012
Cadence SIP Layout软件支持系统级协同设计、高级封装3D显示与验证、线键合及空腔设计、芯片堆叠及倒装芯片等设计。用户可以在设计流程中的任意环节进行约束定义、查看及验...
[期刊论文] 作者：朱凤仁,房建峰,李有池,王晓漫,聂月萍,
来源：集成电路通讯 年份：2016
Cadence软件在版图仿真方面相比其它软件具有较大优势，但其与现有厚膜电路工艺在层结构和通孔制作等方面存在不匹配现象。通过该软件中SIP设计模块功能和厚膜工艺的比较，给出了......
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