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[期刊论文] 作者：肖剑雯,
来源：建筑与文化 年份：2013
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[期刊论文] 作者：肖剑雯,
来源：建筑与文化 年份：2013
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[期刊论文] 作者：袁桐,肖剑雯,,
来源：中国集成电路 年份：2003
遵循绿色环境保护的要求，本文介绍了适用于半导体器件封装用的几种非卤素类阻燃剂及其阻燃的机理，同时，还综述分析了开发适合无铅工艺在较高的焊接温度下，无开裂、无分层的绿色环......
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