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[学位论文] 作者：胡友作,,
来源： 年份：2013
印制电路板不断向“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。不断微型化、高速化和高密度封装化的电子产品对印制电路板三维连接提出了更高的要求。挠性印制电路满足动态挠曲和...
[学位论文] 作者：胡友作,
来源：电子科技大学 年份：2020
随着对锂离子电池开发的深入和产业的不断升级,锂离子电池的成本、能量密度、安全性和环保性能引起了研究者的广泛关注。本文以研究开发资源丰富的低成本高容量的环保型锂离子电池电极材料为研究目标,将在现有的研究基础上探索符合未来发展趋势的新型锂离子电池......
[期刊论文] 作者：胡友作,何为,薛卫东,黄雨新,徐缓,,
来源：电子元件与材料 年份：2012
采用冷热冲击的方法,以温度改变率为90℃/min,温度循环范围为–65~＋125℃,高低温段停留时间为15 min的条件对无铅焊接的BGA焊接位置进行可靠性测试,用金相显微镜,SEM和EDS进行...
[期刊论文] 作者：黄雨新,何为,胡友作,徐缓,覃新,罗旭,,
来源：印制电路信息 年份：2012
对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜粗糙度和上下喷淋对蚀刻均匀性有很大影响,H...
[期刊论文] 作者：黄雨新, 何为, 胡友作, 徐缓, 覃新, 罗旭,,
来源：印制电路信息 年份：2012
对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜粗糙度和上下喷淋对蚀刻均匀性有很大影响,H...
[期刊论文] 作者：李昱树,薛卫东,唐瑛材,胡友作,蒋奉君,
来源：电子元件与材料 年份：2011
层状锂镍钴锰氧化物Li[Ni1-x-yCoxMny]O2以其较高的理论容量得到了普遍关注。简述了国内外层状锂镍钴锰氧化物的主要制备方法及其电化学性能，分析了稀土金属、其他金属、非金...
[期刊论文] 作者：胡友作,何为,薛卫东,黄雨薪,徐缓,吕文驱,罗旭,
来源：2012春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2012
选用有胶双面挠性板，通过减铜棕化工艺对板面进行处理。并运用正交试验法对影响盲孔质量的激光能量、光束直径、脉冲宽度和脉冲次数等因素进行优化，用L9(34)的正交表安排4......
[期刊论文] 作者：黄雨新, 何为, 胡友作, 徐缓, 覃新, 罗旭, 陈世金, 王,
来源：印制电路信息 年份：2012
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[期刊论文] 作者：黄雨新,何为,胡友作,徐缓,覃新,罗旭,陈世金,王科成,,
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用;重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作,在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在AlN陶瓷基板...
[期刊论文] 作者：胡友作,薛卫东,何为,黄雨薪,吕文驱,罗旭,刘振华,李启军,,
来源：印制电路信息 年份：2012
在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9（34）正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验...
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