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[学位论文] 作者:胡培峰,, 来源:西安电子科技大学 年份:2004
随着社会发展,无线技术的应用场景越来越复杂,要求也越来越高。微波频段的频谱资源日渐枯竭,毫米波频段因为具有大信息容量,相对于红外、激光其可传播距离较长,而且具有非电...
[期刊论文] 作者:胡培峰,, 来源:农业与技术 年份:2018
垦利区是东亚飞蝗的蝗灾重灾区,蝗灾等级高,蝗区面积大,每年山东省都会在东亚飞蝗防治方面花费巨大资金,所以对加强垦利区东亚飞蝗的防治的研究变得尤为关键。基于此,本文简...
[期刊论文] 作者:胡培峰,, 来源:新闻战线 年份:1992
出于新闻职业习惯,看报刊喜欢挑毛病、找岔子,然后翻词典、查资料,妄评一番。我自诩这是学习和记忆的一种手段。这不,读《新闻战线》1992年第3期的文章《新闻写作中的“...
[期刊论文] 作者:胡培峰, 来源:读与写(教师) 年份:2019
发扬革命传统,传承红色基因,重视小学红色教育,可以提升学生的综合素质能力。对此,小学教育中要将红色教育作为主要特色,传承红色的基因,在实践中探索全新的形式,为培养优秀...
[期刊论文] 作者:胡培峰,, 来源:东方电气评论 年份:2011
企业标准化是企业科学管理的基础。技术标准,作为企业标准体系的主体,对企业的生存与发展起着举足轻重的作用。本文介绍了东方重机的核电技术标准体系的建立及建设情况....
[会议论文] 作者:胡培峰,, 来源: 年份:2004
传球是全身协调力量并通过手指手腕的弹力,将球传至一定目标的击球动作。传球是排球运动中一项重要技术,是组织进攻战术的基础。...
[学位论文] 作者:胡培峰, 来源:北京工业大学 年份:2011
作为GaN基半导体器件的代表,AlGaN/GaN HEMTs在高温、大功率、微波等领域具有非常明显的优势,并且在能源开采、雷达系统以及通信技术等方面发挥着越来越重要的作用。因此,进...
[期刊论文] 作者:胡培峰, 来源:农家科技 年份:2017
摘 要:水稻是我国人民最主要的粮食之一,在我国各地区有着广泛的种植,然而水稻病虫害问题严重影响我国水稻的产量及质量。为了保证粮食产量的稳定增长,本文将从提高水稻病虫害治疗效果的技术方法进行分析与概述。  关键词:水稻病害虫;防治效果;技术方法  粮食的稳......
[期刊论文] 作者:胡培峰, 来源:新教育论坛 年份:2019
摘要:据有关数据显示,我国的单亲家庭子女人群目前已达百万之多。而单亲家庭的孩子教育问题也日益突显出紧迫性和重要性,引起了社会的广泛关注。单亲家庭的孩子因为得不到完整的父爱或者母爱,容易变得心理失衡,常常会产生孤独感、自卑感而变得脆弱和自闭,缺乏自信。然......
[期刊论文] 作者:傅立新,胡培峰, 来源:中国健康教育 年份:1999
为救灾防病制作的传播材料,形式可多样化,如传单、折页、小册子、报纸、宣传画、录音带、录像带、标语、板报、墙报等均可,从我市实际情况出发,制作灾区宣传材料以传单、报纸、标......
[期刊论文] 作者:何建国,胡培峰, 来源:中国公共卫生管理 年份:2003
1 调查对象和方法本市涉及到有毒有害的企业34家,企业性质,国营5家、外资1家、合资2家、私营26家(以下简称企业)的职业危害因素,职业病危害防护设施采取现场查看、询问、填写...
[期刊论文] 作者:贾贵衡 胡培峰, 来源:美与时代·城市版 年份:2013
摘要:尺度感是人对一幢建筑最基本的印象之一。成功的建筑作品应该根据其所处环境、使用功能、建筑技术等因素确立其自身恰当的尺度感而其本身更应该具有合适的尺度分级系统以取得赏心悦目的视觉效果,并对城市景观的形成起到积极的作用。  建筑的尺度研究的是建......
[期刊论文] 作者:张涛,吴鹏,胡培峰,冯长磊, 来源:信息技术与标准化 年份:2021
微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿真分析结果开展结构的优化......
[期刊论文] 作者:李玉娜,赵津津,彭丹,陈江涛,高欣,胡培峰, 来源:新型建筑材料 年份:2018
对聚氨酯、挤塑聚苯板和泡沫混凝土3种常用保温材料进行了耐久性试验,结果表明:泡沫混凝土在冻融循环试验中导热系数变化最大,56d后增大了11.8%;而在湿热老化循环中导热系数...
[期刊论文] 作者:付平,胡培峰,聂学青,张国威,蒋键, 来源:东方电气评论 年份:2003
介绍广东大亚湾1000MW级压水堆核电站1#机组3台蒸汽发生器二次侧在役水压试验项目的技术难点,如清洁度保证,充水流量、压力,温度控制等.图1...
[期刊论文] 作者:张涛,王勇,冯长磊,周政,夏靖超,胡培峰, 来源:导航与控制 年份:2022
微系统技术是未来航空航天领域重点研究方向,硅通孔(Through Silicon Via, TSV)技术是其关键技术之一。目前,普遍采用单因素研究TSV多场耦合下的可靠性,其影响机理研究不够全面。针对此问题,采用有限元仿真分析手段,通过正交实验方法研究了不同直径和节距交互作用下TSV......
[期刊论文] 作者:王德敬,赵元富,姚全斌,曹玉生,练滨浩,胡培峰,, 来源:电子技术应用 年份:2017
随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5GS/s的14bitDAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和P......
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