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[学位论文] 作者：胡文赞,,
来源：西南科技大学 年份：2015
聚醚酰亚胺(PEI)是一种热塑性的聚酰亚胺,具有优良的耐热性、绝缘性、耐溶剂性以及出色的机械性能等优点,可广泛应用于电子、航空航天和医疗设备等领域。但是,由于PEI分子链...
[期刊论文] 作者：童英, 胡文赞, 康明, 宋丽贤, 黄渝鸿,,
来源：西南科技大学学报 年份：2015
以端乙烯基硅油为基胶,Si C为填料,含氢硅油为交联剂,铂配合物为催化剂,制备了双组分加成型有机硅电子灌封胶。通过对样品的热导率、微观形貌、黏度、电绝缘性、热稳定性和力...
[期刊论文] 作者：何方,熊先文,郑伟,张瑞珠,胡文赞,黄樯,
来源：纳米科技 年份：2013
以正硅酸乙酯（TEOS）为先驱体制备硅溶胶，再以硅油为分散介质，在吐温80为乳化剂的油相与SiO2溶胶为水相的乳化体系中，应用雾化法和乳液成球技术制备微米级SiO2凝胶小球，然后，通过超临......
[期刊论文] 作者：胡文赞,童英,李晓敏,康明,孙蓉,黄渝鸿,,
来源：西南科技大学学报 年份：2015
采用Higashi缩合法合成一种新型的聚酯酰亚胺(PESI),研究了这种聚酯酰亚胺对聚醚酰亚胺/热致性液晶(PEI/TLCP)复合体系的增容改性效果。红外(IR)、核磁(NMR)测试结果表明,Hig...
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