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[期刊论文] 作者：胡永栓,
来源：印制电路信息 年份：2002
1前言如何实现企业目标是企业管理的核心问题,而员工绩效好坏则直接决定企业目标能否实现.一般来说,影响员工绩效有三个重要因素:岗位分析、绩效评估及薪酬设计.这就是我们在...
[期刊论文] 作者：胡永栓,
来源：印制电路信息 年份：2002
有这样一个故事:掉了一个钉子,就损坏了一只马蹄铁,因此跌翻了一匹战马,于是摔伤了一位骑士,所以输掉了一场战争,也就亡掉了一个帝国....
[期刊论文] 作者：胡永栓,
来源：印制电路信息 年份：1999
本文对我司应用直接电镀三大系列之一:以导电性高分子聚合物为导电物质DMS-E法进行简述,实践中如何进行生产过程控制、成本核算,以及性能测试等介绍。...
[期刊论文] 作者：胡永栓,,
来源：印制电路信息 年份：1999
本文简要对比了液态光致抗蚀剂几种工艺的基本特点,着重介绍了辊轮涂覆在我司的应用与实践。...
[期刊论文] 作者：胡永栓,
来源：印制电路信息 年份：2008
文章简述了常见激励理论的优缺点及激励实践中种种误区，并提出了对激励理论的新的思考角度．...
[期刊论文] 作者：胡永栓,
来源：印制电路资讯 年份：2016
去掉过往PCB制造中的“传统”这个浮云，建立起“新常态经济时代”PCB制造的新思维，才能把握大势，放眼未来。欧美日、韩台港之后，中国的PCB企业将是PCB历史上的第三个高峰。让我们......
[期刊论文] 作者：王成立,胡永栓,,
来源：印制电路信息 年份：1999
盲孔板的需求已越来越多,其生产制程大都采用传统工艺,而非激光钻出盲孔,这就给成熟的层压工艺提出了一些新课题,其中翘板就是一例。本文简述了解决新情况下翘板的方法。...
[期刊论文] 作者：胡永栓,徐茂均,
来源：上海科技大学学报 年份：1989
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[期刊论文] 作者：胡永栓,杨小健,何为,
来源：电子元件与材料 年份：2012
研制了一种高导电性油墨。首先，分别以乙二醇和N，N-二甲基甲酰胺为还原剂，还原硝酸银溶液得到纳米银棒和纳米银球形颗粒。用纳米银棒和纳米银球形颗粒混合银粉、双酚A环氧树脂／酚......
[期刊论文] 作者：胡永栓,唐耀,周珺成,何为,,
来源：材料导报 年份：2013
以L-抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂,乙酸铜的二乙醇溶液为前驱体,在室温下反应得到大量粒径在160 nm左右单分散性的纳米铜颗粒.详细探讨了聚乙烯吡咯烷酮的配比、...
[期刊论文] 作者：胡永栓,周珺成,陆彦辉,何为,,
来源：印制电路信息 年份：2012
随着元器件安装技术的发展，其对挠性印制电路板平整性的要求也越来越高。文章依据有限元分析方法，采用ANSYS软件对挠性板的两种层压工艺进行三维模型仿真，仿真结果表明与传统层......
[期刊论文] 作者：杨婷,何为,胡永栓,苏新虹,胡新星,史书汉,,
来源：印制电路信息 年份：2015
随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点。尤其是在高层数背板制...
[期刊论文] 作者：黄勇,胡永栓,朱兴华,陈正清,吴会兰,,
来源：电子元件与材料 年份：2012
介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板...
[期刊论文] 作者：吴会兰,黄勇,胡永栓,朱兴华,陈正清,,
来源：电子元件与材料 年份：2012
介绍了一种新型的埋入电容电路板的单面蚀刻工艺。本工艺主要针对介质层厚度≤50μm的埋入电容材料,在制作单面图形时,不去掉未曝光一面的干膜及干膜保护膜,棕化后再过显影线...
[期刊论文] 作者：李邛,胡永栓,李金鸿,任保伟,葛春,
来源：2012年秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2012
背板是近年来发展迅速的PCB产品，集多种PCB制作技术难点于一身，代表了PCB行业的先进技术。目前，背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用，众多实......
[期刊论文] 作者：周国云,何为,王守绪,苏新虹,胡永栓,
来源：印制电路资讯 年份：2018
通信终端下一代PCB技术诸如ECP技术和刚挠结合板技术进行了阐述。长续航、全面屏、多功能化已成为近年来移动通信终端产品发展的动力。相应部件的技术引领着各领域的发展。作...
[期刊论文] 作者：向静,陈苑明,何为,胡永栓,宝玥,陈先明,,
来源：印制电路信息 年份：2015
文章以封装基板整板电镀3μm铜层作为电镀均匀性研究的对象,考察了电镀阴极边条宽度、阳极钛篮间距、电镀阴极边条形状、阴极挡板设计对电镀铜均匀性的影响。实验结果表明:全...
[期刊论文] 作者：宁敏洁,何为,唐先忠,何雪梅,胡永栓,程世刚,
来源：2012年秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2012
目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化...
[期刊论文] 作者：王守绪,周国云,董颖韬,何为,胡永栓,苏新虹,,
来源：印制电路信息 年份：2015
研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果...
[期刊论文] 作者：康益平, 胡永栓, 李金鸿, 罗龙, 晏浩强, 蔡童军,,
来源：印制电路信息 年份：2012
随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安装,设计无环PTH孔/槽的PCB板也日趋增多。对...
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