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[期刊论文] 作者：腾应杰,
来源：世界产品与技术 年份：1999
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[期刊论文] 作者：腾应杰,
来源：电子工艺简讯 年份：1994
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[期刊论文] 作者：腾应杰,
来源：世界电子元器件 年份：1997
随着表面安装技术(SMT)的飞速发展,人们越来越重视BGA的工艺研究。BGA是一种球栅阵列的表面封装器件,它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面,因此,它可以有较大的脚间距...
[会议论文] 作者：腾应杰,
来源：中国电子学会第二届表面安装技术与片式元器件学术研讨会 年份：1993
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[期刊论文] 作者：腾应杰,
来源：家用电器 年份：1999
表面安装技术(SMT)中使用的元器件与平常使用的电子元器件不同。由于采用SMT技术,元器件必须适应SMT组装的要求,表面安装元器件,分为表面安装元件(SMC)和表面安装器件(SMD)...
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