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[期刊论文] 作者：芯和半导体,
来源：中国集成电路 年份：2021
0 引言rn随着光芯片传输速率的提高,传统的RC提取工具是否已经达到了瓶颈?面对多种工艺、更小的互联尺寸,如何才能实现寄生参数的精确提取?有没有一种低迭代的、智能的无源建模方法?rn1 光芯片市场概况rn得益于三大下游市场(电信、数据中心、消费电子)需求的持......
[期刊论文] 作者：芯和半导体,
来源：中国集成电路 年份：2021
0 前言rn在这个万物互联的时代,固网和移动数据流量不断增长的需求推动了数据中心的数量和规模增加;为此,下一代数据中心解决方案必须支持高可靠的信号完整性和电源完整性、更低延迟、更低损耗、更低能耗,而实现这些,本文介绍了设计师面临着的以下各种挑战:rn如......
[期刊论文] 作者：芯和半导体,
来源：中国集成电路 年份：2021
0前言rn随着5G技术的发展,射频前端(RFFE)设计变得越来越复杂,而系统级封装(SiP)技术因其可集成多颗裸芯片与无源器件的特点,开始被广泛用于射频前端的设计中.rn鉴于芯片设计与封装设计传统上是由各自工程团队独立完成,这样做的缺陷是增加了迭代时间和沟通成本.......
[期刊论文] 作者：芯和半导体,
来源：中国集成电路 年份：2021
随着电子产品工作频段的增加和工作频率的提高,面对多样的电子互连工艺以及更小的互连线尺寸,PCB电子互连领域的集成商在印制电路板、封装基板领域,电子装联设计制造测试过程中会遇到高速、高频、小型化等设计制造测试的多种挑战,如:阻抗控制与叠层设计、实现电......
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