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[期刊论文] 作者：花富春,谢骏,童中志,崔明月,
来源：模具技术 年份：2019
为提高薄形产品封装品质,以DFN2*2薄形产品封装为研究对象,指出薄型产品封装的主要封装缺陷为溢胶和翘曲。通过分析溢胶和翘曲产生的原因,提出采用真空吸附、层递式排气和分...
[期刊论文] 作者：花富春,钱龙,谢骏,童中志,崔明月,
来源：模具技术 年份：2020
阐述了流道产品递进封装技术的价值和意义。从DIP8L-5R、DIP16-3R模具开发初始,提出了流道产品递进封装技术方案构想,即塑封产品也是流道,S形排布渐变浇口串联产品。通过从模...
[期刊论文] 作者：代迎桃,杨宇,曹杰,花富春,姚亮,
来源：中国机械 年份：2014
本文介绍了集成电路冲流道机的研究开发现状、冲流道机的技术要点、冲流道机的创新及冲流道机冲切分离后产品的检验要求。...
[期刊论文] 作者：汪宗华,花富春,曾波,黄银青,田征,,
来源：模具技术 年份：2013
介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点,指出SOT23(18排)电子封装模具技术推演历程...
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