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[学位论文] 作者：苌文龙,,
来源：上海工程技术大学 年份：2013
随着欧盟于2003年正式公布了《报废电子电气设备指令》以及《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》，全世界都在大力发展环保型的无铅钎料。目前在微电子封装行业中......
[期刊论文] 作者：薛玲,苌文龙,
来源：产业与科技论坛 年份：2012
中国研究生教育规模在不断地扩大,作为青年中的精英阶层,加强研究生思想政治工作显得尤为重要。新形势下研究生思想政治教育内容必须结合专业和时代特点,符合研究生自身发展...
[期刊论文] 作者：薛玲,苌文龙,林橐,,
来源：统计与管理 年份：2013
随着互联网信息技术的飞速发展,互联网在当今社会已经得到了大范围的普及,研究生群体对于互联网的使用更为普遍。但互联网是一把双刃剑,在带来便捷沟通的同时,也给研究生思想...
[期刊论文] 作者：苌文龙,经敬楠,于治水,
来源：产业与科技论坛 年份：2012
学风建设永远是高校的重要话题之一，加强学风建设对高校的发展特别是对研究生的教育有很大的意义。本文从研究生学风建设的主要内容、存在的问题及当前学风建设的构想等几个方......
[期刊论文] 作者：苌文龙,于治水,房加强,王波,,
来源：上海工程技术大学学报 年份：2012
为了研究无铅微焊点在尺寸效应下的可靠性，综述了微焊点的界面反应机制，常用添加元素对微连接金属间化舍物（IMC）的作用及微焊点在尺寸效应下的主要问题．分析表明，IMC层主要由两种铜......
[期刊论文] 作者：于治水,经敬楠,苌文龙,顾小龙,,
来源：机械工程材料 年份：2014
在BNi-7镍基钎料中添加纯铜粉制成组合钎料,然后采用真空方法在板间隙为40μm的条件下钎焊316L不锈钢,研究了铜粉含量对钎焊接头组织和显微硬度的影响。结果表明：在BNi-7钎料...
[期刊论文] 作者：苌文龙,于治水,陈阿静,经敬楠,,
来源：微纳电子技术 年份：2012
为了研究新型技术对微连接可靠性的影响,阐述了微连接技术在倒装焊、热压力焊、硅通孔技术中的应用情况。对微连接技术在晶圆级封装(3D-WLP)中影响其可靠性的常见问题及主要...
[期刊论文] 作者：经敬楠, 于治水, 苌文龙, 秦优琼,,
来源：机械工程材料 年份：2013
采用BNi7镍基钎料真空钎焊316L不锈钢，通过光学显微镜、扫描电镜及其附带的能谱仪、显微硬度计研究了钎焊间隙和保温时间对钎焊接头钎缝显微组织、元素分布及显微硬度的影响。...
[期刊论文] 作者：苌文龙,于治水,杨橄生,姜鹤明,,
来源：焊接 年份：2013
采用BNi6＋9％Cu复合钎料真空钎焊纯Fe，研究了不同钎焊工艺对焊接接头组织的影响。通过金相试验、扫描电镜及能谱仪等设备观察了接头钎缝形貌，分析了组织成分。结果表明：BNi6＋9％Cu钎料......
[期刊论文] 作者：房加强,于治水,苌文龙,王波,姜鹤明,,
来源：上海工程技术大学学报 年份：2013
综述了当前对微电子封装中焊点的电迁移现象及其影响因素的研究现状，分析了电流密度、温度和合金成分对电迁移失效过程的影响，以及电迁移对焊点力学性能、疲劳强度和焊点断裂机......
[期刊论文] 作者：王波,房加强,苌文龙,张报建,姜鹤明,,
来源：上海工程技术大学学报 年份：2012
利用Deform软件，对不同的飞边槽结构对曲轴预锻成形中坯料的充填情况及成形载荷的影响进行了分析．通过在飞边槽桥部合理增设阻力沟或阻力墙，使得曲轴预锻模膛w，平衡块未充满的高......
[期刊论文] 作者：江强, 毛秀娟, 周细应, 苌文龙, 邵佳佳, 陈明,,
来源：物理学报 年份：2004
在基底与靶材之间放置磁性强弱不同的永久磁铁来研究外加磁场对磁控溅射制备氮化硅陷光薄膜的影响.通过X射线衍射、原子力显微镜(AFM)以及紫外分光光度计分别测试了外加磁场...
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