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[学位论文] 作者：苏喜然,
来源：桂林电子科技大学 年份：2007
界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。本文以基板倒装焊器件(flip chip on board,FCOB)为研究对象,重点研究了FCOB器件在热载荷、湿热载荷驱动下底充胶与芯片界面的...
[期刊论文] 作者：苏喜然,杨道国,罗海萍,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2006
界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会......
[期刊论文] 作者：苏喜然,杨道国,赵鹏,郭丹,,
来源：电子元件与材料 年份：2008
界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。采用通用有限元软件MSC．MARC，研究了FCOB（基板倒装焊）器件在热循环（-55-＋125℃）载荷作用下，底充胶与芯片界面的层裂问题。结果表明：底充......
[期刊论文] 作者：苏喜然,杨道国,朱兰芬,康雪晶,,
来源：上海交通大学学报 年份：2007
研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进...
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