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[期刊论文] 作者：苏章泗,
来源：印制电路信息 年份：2001
1 概述 印制板的表面处理工艺中,传统的热风整平工艺由于存在着表面平整性差、细间距加工困难、锡膏印刷方面容易出现问题,板件经过高温容易出现变形,最重要的一点是,使...
[期刊论文] 作者：苏章泗,
来源：印制电路信息 年份：1994
为了消除多层板的粉红圈现象,电路板制造厂家都采取了一些特殊的措施。这些措施起到一定的作用,但是要完全根除多层板的粉红圈还是比较困难。本试验采用了一种碱性强还原剂溶...
[会议论文] 作者：林挺,苏章泗,
来源：2004春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2004
印制线路板的制作流程长、影响质量的因素多，如何更有效地针对现有流程中存在的问题加以系统解决，是大家必须面对的问题，本文论述了在印制线路板制造过程中综合运用六西格玛DMAIC方法和工具，分析数据，找到影响质量的关键因素确定对策并矫正，从而获得突破性的改善。......
[会议论文] 作者：苏章泗,孟永德,
来源：2003春季国际PCB论坛 年份：2003
多排金手指板件采用深缸镀镍时,受镀缸结构和金手指的分布影响,造成镀镍均匀性较差,本试验通过对镀镍缸增加阳极挡板,改善电力线分布,达到改善多排金手指板件镀镍厚度均匀性的目的.......
[期刊论文] 作者：苏章泗,黄少伟,
来源：印制电路信息 年份：1996
1.引言 随着客户对印制板的要求不断提高,印制板制造厂家面临着各种新的问题,新的难点,插头镀金的孔隙率问题便是其中之一。客户对插头镀金的要求,除了通常的镍镀层、金镀层...
[会议论文] 作者：苏培涛,苏章泗,
来源：2004春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2004
在PCB行业中水平脉冲镀铜、垂直脉冲镀铜在板面电镀方面已经得到广泛的应用，但垂直脉冲镀铜应用于图形电镀却极少见。本文通过对垂直脉冲镀铜应用于图形电镀后的镀层结晶结构...
[会议论文] 作者：苏章泗, 吴卫都,
来源：第六届全国印制电路学术年会论文汇编 年份：2000
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[期刊论文] 作者：苏章泗,郑伟波,等,
来源：印制电路资讯 年份：2003
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[会议论文] 作者：苏章泗,郑伟波,苏培涛,
来源：第二届全国青年印制电路学术年会 年份：2002
本文主要分析手机板件在外层流程(钻孔至阻焊工序)板件的尺寸变化,采用三维测试仪测试板件的尺寸,以了解板件尺寸变化对外层图形转移对位,阻碍工序对位的影响....
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