搜索筛选:
搜索耗时1.4480秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 25 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:范士海,, 来源:环境技术 年份:2010
电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇...
[期刊论文] 作者:范士海,, 来源:环境技术 年份:2019
本文通过典型失效案例,对独石电容器常见的失效模式,即短路、开路、电参数漂移及其它物理变化(如端电极脱落、瓷体炸裂)进行了系统的总结,对造成独石电容器失效的原因与机理...
[期刊论文] 作者:范士海,, 来源:环境技术 年份:2018
本文通过对典型案例的介绍,分析了混合电路自身缺陷以及内部所用的元器件质量问题,导致混合电路失效的原因与机理。通过分析可以看出,混合集成电路的内部结构设计缺陷与工艺...
[会议论文] 作者:范士海, 来源:第十三届全国可靠性物理学术讨论会 年份:2009
由于表贴元器件具有体积小,重量轻,集成度高,性能优良的优点,随着武器装备系统向着小型化、智能化方向发展,表贴元器件越来越多地应用在高新武器装备系统中.但是,由于器件本...
[期刊论文] 作者:范士海,, 来源:环境技术 年份:2014
通过对典型案例的介绍,分析了焊接工艺不当对元器件失效产生的影响。通过对焊接工艺过程中各种影响因素的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了焊接工艺不当(包括焊接前,元器件的预......
[期刊论文] 作者:范士海,, 来源:环境技术 年份:2018
本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了...
[期刊论文] 作者:范士海, 来源:环境技术 年份:2018
由于PBGA组件的焊点位于器件与PCB之间,焊点的检查和返修成本较高。控制PBGA组件焊点开路失效显得尤为重要。本文通过几个典型案例,总结分析了PBGA焊点开路的几种主要的失效...
[期刊论文] 作者:范士海, 来源:环境技术 年份:2020
钽电解电容器常见的失效模式为短路、开路、电参数超差。本文通过介绍典型失效案例,对以上三种失效模式进行了系统的总结,对造成钽电解电容器失效的原因与机理进行了详细的阐...
[期刊论文] 作者:范士海, 来源:环境技术 年份:2020
本文通过典型失效案例介绍,结合光耦器件结构及工艺制程的特点,分析了器件本身缺陷引起光耦失效的机理。另一方面,结合光耦应用电路的特点,对外部电应力引起光耦失效的原因也...
[会议论文] 作者:范士海,, 来源: 年份:2004
对发生故障的整机判定为“失效元器件”拆下后进行电性能测试,经常会出现合格的情况,即所谓的“失效现象不复现”;这是在处理元器件质量问题及失效分析工作中经常会遇到的情...
[期刊论文] 作者:范士海,, 来源:环境技术 年份:2019
针对表贴电阻典型的失效模式,选取了几个案例进行分析,通过磨抛制样,X射线检查,扫描电镜及能谱分析等手段,对各种失效模式,阐述了其失效机理,并有针对性提出了控制失效发生的...
[期刊论文] 作者:范士海, 来源:新材料新装饰 年份:2004
城镇化进程的不断加快,是我国目前阶段发展的重要特点,在城镇地籍的测量工作中,高精度的准确性无疑是最重要的衡量指标。数字化测图技术在地籍测量中的优势也在城镇化建设的过程......
[期刊论文] 作者:范士海, 来源:房地产导刊 年份:2014
[期刊论文] 作者:范士海, 来源:建筑工程技术与设计 年份:2017
[会议论文] 作者:范士海, 来源:第二届电子信息系统质量与可靠性学术研讨会 年份:2005
本文从可靠性设计,可靠性预计及可靠性试验三个方面介绍了电子系统可靠性研究的一些新进展.主要内容包括:虚拟鉴定技术,HALT/HASS技术,加速寿命试验等。...
[会议论文] 作者:范士海;, 来源:中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会 年份:2006
某整机用高压积分电路多年来一直存在使用失效率高的问题,通过失效分析发现积分电路失效的原因是:积分电路加电工作时,电容器因漏流而发热,而此电容器在积分电路模块中被导热...
[会议论文] 作者:范士海, 来源:中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 年份:2004
本文通过对CY2型包封云母电容器的失效分析,发现由于此种电容器采用接触卡夹持引出箔及电容器芯子的卡子结构;接触卡夹持偏位,不平行及错位,都可能造成接触卡夹持铜箔及电容器芯子"松驰",引发接触卡与铜箔之间,云母芯子片与片之间出现微小空隙,最终导致电容器电......
[期刊论文] 作者:范士海,冯慧, 来源:环境技术 年份:2021
本文通过典型失效分析案例的介绍,结合空封集成电路的后道工序工艺制程,总结了器件封装失效各种失效模式,包括键合失效、芯片安装失效、管壳封装失效等;进而对各种失效模式的失效机理进行了详细阐述.......
[期刊论文] 作者:范士海,谭士海, 来源:环境技术 年份:2021
本文通过典型失效案例介绍,归纳总结了电磁继电器各种导通失效的失效模式,包括接触电阻增大,接触电阻增大且不稳定,闭合触点瞬时断开或(长时间)断开,以及断开触点异常导通等;进而对各种失效模式的失效机理进行了详细阐述。......
[期刊论文] 作者:齐英, 范士海, 牛春娟,, 来源:黑龙江纺织 年份:2004
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
相关搜索: