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[期刊论文] 作者：范德存,
来源：电镀与精饰 年份：2018
本文从镀液成分、工艺条件、电极反应、铜沉积方式等方面介绍了封孔镀铜的概况,综述了封孔镀铜中使用的添加剂(抑制剂、促进剂和整平剂)的种类、作用及研究应用进展,分析了封...
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