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[期刊论文] 作者：范若欣,赖丽燕,李以贵,
来源：微纳电子技术 年份：2021
针对在电子器件上镀覆纯镍无法满足高硬度、高强度以及强耐磨性需求的现状,采用电沉积的方式制备了纳米金刚石增强镍基的复合镀层.利用扫描电子显微镜(SEM)对制备的复合镀层的表面形貌进行表征,并对其进行了维氏硬度(HV)测试.结果 表明,嵌入粒径100 nm金刚石颗......
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