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[期刊论文] 作者：张艳杰,茹志芹,童亮,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
为了获得良好的筛选效果,剔除早期失效产品,通过对LDMOS功率器件的失效情况进行调研分析,设计了LDMOS功率器件的筛选方案。主要研究了LDMOS功率器件失效模式和失效机理之间的...
[期刊论文] 作者：茹志芹, 刘东月, 黄杰,,
来源：中国照明电器 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：刘东月,茹志芹,黄杰,,
来源：中国照明电器 年份：2018
本文针对LED照明产品光通量衰减加速试验方法(GB/T 33720-2017),从标准的适用范围、常温测试、老炼及数据处理等几个方面,指出具体试验中会遇到的问题和应注意事项,为试验人...
[期刊论文] 作者：刘东月,茹志芹,聂丛伟,,
来源：半导体技术 年份：2013
由于发光二极管(LED)属于半导体器件,其参数退化服从对数正态分布。基于对数正态分布的数值分析法,研究了LED的光通维持寿命,通过以温度为应力的恒定压力加速寿命试验,并以LE...
[期刊论文] 作者：迟雷,茹志芹,童亮,黄杰,彭浩,,
来源：半导体技术 年份：2017
基于JEDEC颁布的结到壳热阻瞬态热测试界面法,对测试GaN HEMT器件热特性的电学法进行了研究。通过合理的测试电路设计,有效解决了GaN HEMT器件电学法测试中的栅极保护问题和...
[期刊论文] 作者：刘东月,彭浩,茹志芹,黄杰,徐立生,,
来源：电子工艺技术 年份：2013
结温是多芯片LED器件热性能的关键参数。以SMD5050 LED器件为例,研究了多芯片贴片式LED器件结温测量方法。SMD5050 LED是一种多芯片贴片式封装的LED器件,器件内封装有3颗芯片...
[会议论文] 作者：黄杰;刘东月;彭浩;茹志芹;徐立生;,
来源：第十二届全国LED产业研讨与学术会议(2010’LED) 年份：2010
对国产1W大功率LED器件进行加速寿命试验时发现，在试验过程中发现了一种新的失效模式，即随着时间增加，正向电压VF逐渐变大。对以前做过加速寿命试验的大功率LED器件的数据进行了......
[会议论文] 作者：彭浩, 刘东月, 聂丛伟, 茹志芹, 黄杰,,
来源： 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：茹志芹,张瑞霞,彭浩,刘东月,黄杰,
来源：信息技术与标准化 年份：2016
首先对各个分量的不确定度进行分析,得出各分量的相对不确定度,再计算热阻的合成不确定度。对各个分量按照A类和B类不确定度分别进行了详细计算,并对温度系数的计算过程中采...
[期刊论文] 作者：彭浩,茹志芹,张瑞霞,刘东月,徐立生,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
到壳热阻是衡量半导体器件热性能的重要参数。详细介绍了将半导体器件外壳表面与外部热沉相接触时,从半导体的热耗散结到封装外壳表面的一维热传导路径下,用瞬态双界面法进行...
[会议论文] 作者：茹志芹,张瑞霞,彭浩,刘东月,黄杰,
来源：第十四届全国LED产业发展与技术研讨会 年份：2014
介绍了电学法测量大功率LED热阻的测量不确定度的一种评定方法.首先对各个分量的不确定度进行分析,得出各分量的相对不确定度,再通过合成计算热阻的合成不确定度.对各个分量...
[会议论文] 作者：Liu Dongyue,刘东月,Peng Hao,彭浩,Ru Zhiqin,茹志芹,Huang Jie,黄杰,Xv Lisheng,徐立生,
来源：第十三届全国LED产业发展与技术研讨会 年份：2012
SMD5050 LED是一种贴片式封装的LED,其中有三个芯片。本文采用了两种测量方法,对SMD5050LED的结温进行了测量,给出了一种精确测量SMD5050 LED结温的测试方法,该方法是在模拟SMD5050 LED正常工作时的状态下进行,并通过对比试验,验证了测量结果的准确性,本方法同......
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