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[期刊论文] 作者：荀燕红,
来源：真空电子技术 年份：2004
介绍小型能量输出窗的封接工艺,包括结构设计,材料的选择及结果的测试....
[期刊论文] 作者：荀燕红,陈丽梅,,
来源：真空电子技术 年份：2006
通过改变Mo-Mn法工艺条件来获得高致密、高强度的金属化层，以提高陶瓷金属封接件的封接强度。...
[期刊论文] 作者：张巨先,荀燕红,陈丽梅,鲁燕萍,
来源：2006电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳的技术进步研讨会 年份：2006
分别采用Ti-Ag-Cu活性金属法、Mo-Mn高温金属化法及氧化物焊料法对高纯氧化铝陶瓷-金属进行焊接实验.结果发现,高纯氧化铝陶瓷的焊接性能较好,适应性较强,其焊接工艺可以采用...
[期刊论文] 作者：荀燕红,张巨先,陈丽梅,高陇桥,
来源：真空电子技术 年份：2004
用Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化两种氧化铝陶瓷材料.封接强度实验结果表明,Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂不适宜高纯AlO陶瓷的金属化封接,而比较适宜95%AlO陶瓷的金属化封接.用该...
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