搜索筛选:
搜索耗时3.2492秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 5 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：刘东,朱拓,韩焱林,荣孝强,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
在大铜面上阻焊开窗焊盘的热风整平上锡性是业界难题之一,当焊盘直径小于某一个值时,热风整平的上锡性迅速下降,容易导致PAD面露铜、客户焊件上锡不良.文章通过对独立焊盘、...
[期刊论文] 作者：朱拓,刘东,宋建远,荣孝强,刘克敢,,
来源：印制电路信息 年份：2012
主要介绍了阻焊工序静电喷涂隧道炉机的工作原理,通过微观和宏观分析,针对静电喷涂聚油、线路发黄问题提出了一套改善方案,并给出了可以扩展使用的现场管理方法。...
[期刊论文] 作者：刘东，朱拓，韩焱林，荣孝强，LIUDong，ZHUTuo，H,
来源：印制电路信息 年份：2014
...
[期刊论文] 作者：邹儒彬,彭卫红,欧植夫,荣孝强,刘东,叶应才,邹礼兵,,
来源：印制电路信息 年份：2011
关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开...
[期刊论文] 作者：邹儒彬，彭卫红，欧植夫，荣孝强，刘东，叶应才，邹礼兵，ZOU,
来源：印制电路信息 年份：2011
...
相关搜索：
