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[学位论文] 作者：莫易昆,
来源： 年份：2013
随着集成电路工艺的技术逐年升级换代，工艺最小线宽已经进入纳米阶段。22纳米线宽的芯片已经进入量产阶段，该线宽下，每平方毫米的面积可以集成109个数字逻辑门。因此其能量消耗密度也非常高，这将带来诸多问题，如散热、稳定性问题等。同时数字电路产品朝便携化方向发......
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