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[期刊论文] 作者：吴永炘,文效忠,杨志雄,萧祖隆,李志勇,
来源：电镀与涂饰 年份：1999
铜在防渗铜镀层中的扩散系统是评价镀层防渗铜能力的重要参数。采用电子显微探针法，“俣野”数值方法推导出扩散系数。并分析了铜在柱状和块状镍镀层中的扩散系数。...
[期刊论文] 作者：吴永炘,文效忠,杨志雄,萧祖隆,李志勇,,
来源：城市道桥与防洪 年份：2004
铜和铜合金饰品表面需镀金,由于铜扩散至镀金层表面,引起金层变色.本文提出以电镀钴钨二元合金镀层作为防铜渗层.实验表明,随着镀液中钨离子浓度的不同和电流密度的改变,钴钨...
[期刊论文] 作者：吴永炘,文效忠,杨志雄,萧祖隆,李志勇,,
来源：城市道桥与防洪 年份：2004
以镍、钴、钯镀层作为铜基体镀金的防渗铜中间层可以有效地防止铜原子扩散到金属表面.采用SEM、EDAX、XRD等方法研究铜在该3种金属内的扩散机理和扩散系数,探讨了扩散过程与...
[会议论文] 作者：吴永炘,文效忠,杨志雄,萧祖隆,李志勇,
来源：2002全国电子电镀学术年会 年份：2002
镍、钯、钴和钴-钨镀层,作为镀金层和铜工件的中间层,防止铜原子渗透到金表层.我们用扫描电子显微镜的电子探针分析方法,探讨铜在这四种金属层里的扩散现象,评估这四种防铜渗...
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