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[期刊论文] 作者：郭伟,葛秋玲,
来源：电子与封装 年份：2005
本文介绍了影响塑封集成电路抗潮湿性的主要因素,塑封集成电路潮湿失效的几种类型,提高集成电路抗潮湿性的办法,并介绍了提高集成电路抗潮湿性的实验.实验结果说明,塑封料是...
[期刊论文] 作者：葛秋玲,陈陶,,
来源：电子与封装 年份：2015
在微电子行业中,使用贴片胶粘接是一种常见的贴片方法。但该贴片工艺很容易发生溶剂扩散现象,严重的时候甚至会影响后续的组装工艺,该问题在陶瓷外壳上表现得更显著。研究并...
[期刊论文] 作者：郭伟, 葛秋玲,,
来源：电子与封装 年份：2007
气密性陶瓷封装腔体内的自由粒子会严重影响到器件的可靠性。减少封装腔体内自由粒子数量,提高PIND合格率是气密性封装的主要技术之一。文章就陶瓷外壳封装集成电路PIND失效...
[期刊论文] 作者：葛秋玲,李云海,,
来源：电子与封装 年份：2014
随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一...
[期刊论文] 作者：葛秋玲,李良海,,
来源：电子与封装 年份：2014
微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸...
[期刊论文] 作者：葛秋玲, 肖汉武,,
来源：电子与封装 年份：2018
光学检漏(OLT)是借助先进的数字电子全息照相干涉测量技术,实现同步完成传统气密封装的细检漏、粗检漏过程的一项新型检漏技术。重点介绍了光学检漏漏率计算公式的推导过程,...
[期刊论文] 作者：葛秋玲,王洋,丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2009
芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发,分析了芯片粘接失效的几种类型,并从失效原因出发对如何在芯片...
[期刊论文] 作者：李良海,仝良玉,葛秋玲,,
来源：电子与封装 年份：2015
共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响...
[期刊论文] 作者：李良海, 葛秋玲, 李宗亚,,
来源：电子与封装 年份：2013
文中通过合成超支化的聚苯基硅树脂体系,对环氧树脂进行改性,以提升其介电、耐湿、耐热和力学性能。研究表明,超支化聚苯基硅树脂体系（HBPSi）的加入量在0~10wt%时,改性后的树脂...
[期刊论文] 作者：葛秋玲,丁荣峥,明雪飞,,
来源：电子与封装 年份：2011
文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用,分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化,试验表明金锡共...
[期刊论文] 作者：孙小琦,葛秋玲,赵雨濛,杨雪婷,王辉,
来源：文存阅刊 年份：2021
临终关怀是一种非抢救式护理,而是一种专注于在患者在将要逝世前的几个星期甚至几个月的时间内,减轻其疾病的症状、延缓疾病发展的医疗护理,又称安宁疗护.人们在生命的终点不...
[期刊论文] 作者：赵雨濛,杨雪婷,葛秋玲,孙小琦,王辉,
来源：新丝路:下旬 年份：2021
随着我国人口老龄化问题的日益突出,老龄人口的生活质量保障也成为现如今社会各方务必关注的问题。老年人作为社会特殊人群,其临终等问题也是老年社会工作中不可回避的重要方...
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