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[期刊论文] 作者：李伟亮, 韩震宇, 董先飞,,
来源：科技展望 年份：2004
随着近几年电子产品的大力发展,各种半导体芯片也在大量生产使用,同时对其质量要求也越来越高,然而工业生产中不可避免的会产生一些废品。本文对于SOT23-6封装式半导体底部缺...
[期刊论文] 作者：廖声洋,韩震宇,董先飞,,
来源：计测技术 年份：2013
为满足铝箔生产企业对高速宽幅的微小针孔在线检测需求,结合现有条件,自主开发了高速宽幅铝箔针孔在线检测系统。该系统以机器视觉技术为基础,配置高亮度、高稳定性的LED线性光源和高速线扫描CCD图像传感器,能够实时地获得高质量的铝箔图像。系统检测软件采用快......
[期刊论文] 作者：董先飞, 韩震宇, 廖声洋, 仪向向,,
来源：计测技术 年份：2014
半导体的广泛应用使得人们对其质量要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对SOT-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究，改进并优...
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