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[期刊论文] 作者：曹坤,王菁潇,董承卫,石倩,田方华,张垠,杨森,宋晓平,
来源：材料科学与工艺 年份：2020
随着现代技术的发展，散热和导热已成为制约芯片器件小型化和大功率制造业发展的关键问题之一。由于传统的金属导热材料存在密度大和易氧化等问题，近年来以石墨烯基材料为代表的非金属碳基材料逐渐成为国内外的研究热点。本文综述了近年国内外石墨烯导热薄膜的制备......
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