搜索筛选:
搜索耗时1.0701秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 9 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：董昌慧,,
来源：江苏科技大学 年份：2014
随着电子产品向更集成性、更便捷的方向发展，电子封装也向着高密度互连方向发展，微互连的焊点尺寸日益减小，金属间化合物作为钎料/基体的中间层起到一个连接的作用，而高密度封装......
[期刊论文] 作者：董昌慧,,
来源：新课程(教师) 年份：2010
高考文言文阅读这一块中,新增加了直接翻译题,这既能考查学生对实词、虚词、不同的句式、古代文化常识、句子间的语意关系的领会,又能考查学生的书面表达能力,这比以往的用选...
[期刊论文] 作者：董昌慧,,
来源：数码设计（下） 年份：2019
教育部颁发的《普通高中语文课程标准》中指出:必修课程包含“阅读与鉴赏”和“表达与交流”两个目标.由此看出,如何充分发挥阅读课的教学功能,让学生养成良好的阅读习惯并且...
[期刊论文] 作者：董昌慧,李益兵,,
来源：热加工工艺 年份：2016
微波模块作为雷达的核心模块,其内部使用了大量的半导体裸芯片,模块的密封是基本要求。激光密封焊接作为一种新兴的密封技术,成为保护微波混合集成电路的有效手段。在激光密...
[期刊论文] 作者：董昌慧, 蒯永清, 凌向鹏, 李霄,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究。重点讨论了3A21铝合金激光封焊的脉冲波形,分析了采用不...
[期刊论文] 作者：蒯永清, 李益兵, 邱莉莉, 董昌慧,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等.为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊技术正广泛应用于微...
[期刊论文] 作者：孙红怡,李益兵,董昌慧,王灿,
来源：电子工艺技术 年份：2022
微波模块向着小型高可靠的方向发展,硅铝合金得到了广泛应用.对硅铝管壳激光封焊的工艺进行了研究,重点讨论了不同封装面结构硅铝管壳的激光封焊工艺,针对封焊过程中出现的热裂纹进行了分析.在此基础上,对封焊过程中的脉冲波形、峰值功率、离焦量、起始点位置等......
[期刊论文] 作者：蒯永清, 董昌慧, 李益兵, 沈磊, 邱莉莉,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现,通过对关键工艺点的控制,具有良好性能的EGC-1700无色防潮保护涂层可以实现在X波段的应用。对射频裸芯...
[期刊论文] 作者：董昌慧,王凤江,丁海健,杜成超,,
来源：热加工工艺 年份：2015
Sn-58Bi作为一种低熔点共晶钎料在低温封装中有着广泛应用,但Bi相作为一种脆性相在一定程度上限制了Sn-58Bi的使用。因此,在不提高Sn-58Bi合金熔点的前提下降低Sn-Bi共晶钎料...
相关搜索：
