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[学位论文] 作者：蒋一彤,
来源：大连理工大学 年份：2023
在电子封装微型化和无铅化的发展背景下,低温互连不仅能避免高回流温度条件下轻薄基板翘曲带来的焊接缺陷,也能够节约制造成本。Sn-58Bi作为当前最有潜力的无铅钎料,存在韧性不足和时效过程中Cu3Sn/Cu界面上Bi偏析的问题。本文运用“团簇+连接原子”的合金设计......
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