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[期刊论文] 作者：夏勇,蒋健乾,夏田,,
来源：科技视界 年份：2016
雷达自动测试设备主要任务是维修雷达阵地无法修复的雷达电子设备,雷达自动测试设备安装在雷达测试机房内。通过对雷达测试机房供配电、防雷、接地等方面的优化设计,雷达测试...
[期刊论文] 作者：孙建彬,王建中,蒋健乾,,
来源：机械制造与自动化 年份：2016
分析了精密车削圆锥面时正切法存在的综合误差、测头走的轨迹是双曲线、着色法定性检测等缺陷，并一一解析了产生缺陷的原因。分别针对这3种缺陷提出了消除综合误差、改进测头......
[期刊论文] 作者：陈该青,蒋健乾,程明生,,
来源：电子工艺技术 年份：2009
根据PBGA器件组装特点，分析了器件焊点的失效机理，并针对实际应用中失效的PBGA器件在温度循环前后，分别使用染色试验、切片分析、X-射线分析等方法进行失效分析。分析结果显示样......
[期刊论文] 作者：程明生,陈该青,蒋健乾,,
来源：电子与封装 年份：2006
文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术。利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上。此项工艺能将间距小至40μm的倒装芯片组装到基板上。文章也论述了间距为4...
[会议论文] 作者：陈该青,蒋健乾,程明生,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
随着元器件不断向小型化方向的发展，可制造性设计对电路板组件性能的影响越来越大，本文分析了SMT技术中可制造性设计的意义以及电路板设计中的一些关键点，如QFN和BGA器件焊盘的......
[会议论文] 作者：陈该青,蒋健乾,程明生,
来源：2010中国高端SMT学术会议 年份：2010
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊以及选择性波峰焊在高密度电路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点。详细论述了选择性波峰焊接工艺参数对通孔器件焊接质量的影响，并提出......
[期刊论文] 作者：程明生,陈该青,蒋健乾,林伟成,,
来源：电子工艺技术 年份：2006
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工...
[期刊论文] 作者：孙晓伟,程明生,邹嘉佳,蒋健乾,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性,成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题,特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件,开展不同烘烤条...
[期刊论文] 作者：程明生,陈该青,陈奇海,蒋健乾,,
来源：电子机械工程 年份：2006
介绍了制造微波T/R组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片(MM IC)互连技术以及LLP功率器件的组装技术。...
[期刊论文] 作者：许春停,朱春临,张冲,许业林,蒋健乾,,
来源：航空制造技术 年份：2012
通过对离散型企业制造执行系统功能分析,以离散型机械制造车间为应用对象,提出了机械加工企业建设MES的系统框架及主要建设内容,并对实施过程中遇到的关键技术提出了解决方法...
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