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[期刊论文] 作者：董昌慧, 蒯永清, 凌向鹏, 李霄,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究。重点讨论了3A21铝合金激光封焊的脉冲波形,分析了采用不...
[期刊论文] 作者：蒯永清, 李益兵, 邱莉莉, 董昌慧,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等.为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊技术正广泛应用于微...
[期刊论文] 作者：蒯永清, 董昌慧, 李益兵, 沈磊, 邱莉莉,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现,通过对关键工艺点的控制,具有良好性能的EGC-1700无色防潮保护涂层可以实现在X波段的应用。对射频裸芯...
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