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[期刊论文] 作者：薛栋民,
来源：经济问题 年份：1992
我国人口多,基数大,发展快,根据预测,本世纪末将发展到13亿人。然而,我国耕地资源不足,农副产品的供求矛盾还没有根本缓解,靠扩大农副产品的出口来换取外汇很不现实。随...
[学位论文] 作者：薛栋民,,
来源：华中科技大学 年份：2014
为了降低特征尺寸、解决互连延迟等问题，三维集成技术开始成为封装领域的研究热点，其中TSV技术是其中的主流，也被誉为第四代封装技术。在TSV技术中，硅孔的填充质量将直接影响到三......
[期刊论文] 作者：薛栋民,
来源：经济问题 年份：1989
马克思主义告诉我们,生产力发展状况决定着生产关系的性质,而所有制关系正是生产关系的表现形式之一。我国目前的情况是,现代化的大生产和传统手工劳动并存,先进发达地...
[期刊论文] 作者：薛栋民,廖广兰,史铁林,,
来源：半导体光电 年份：2014
研究了倒装芯片中UBM制备和焊球回流工艺流程。通过改变阻挡层Ni和浸润层Cu的厚度,结合推拉力测试实验,探究了SnAgCu焊点剪切强度的变化规律。研究结果表明,UBM中阻挡层Ni对S...
[期刊论文] 作者：独莉,廖广兰,张昆,宿磊,薛栋民,,
来源：半导体光电 年份：2014
解决铜铜键合工艺中的铜氧化问题对于三维集成技术具有重要意义。选用1-己硫醇做临时钝化剂,通过自组装形式形成单层膜附着于铜表面,以防止铜在存放时与空气接触而发生氧化,...
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