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[期刊论文] 作者：宫晓平,袁向文,
来源：河北化工 年份：1998
介绍了分散松香胶的工业化生产过程，对工艺条件，路线进行了研究，并对不同工艺路线产品进行了比较，生产出稳定性好，浓度高的工业化产品。...
[期刊论文] 作者：宫晓平,袁向文,
来源：河北化工 年份：1999
由联苯经溴化，乙酰化合成化工中间体对溴联苯基乙酮，总收率为５３％。...
[期刊论文] 作者：刘金刚,袁向文,杨士勇,,
来源：集成电路应用 年份：2003
系统综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路(IC)先进封装,主要是BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等封装形式中的应用。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展概况、未来发展...
[期刊论文] 作者：王会昌, 宋宏江, 袁向文,,
来源：河北化工 年份：2000
探讨了甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯制备乳胶涂料及液相悬浮法生产氯化聚乙烯用分散剂聚甲基丙烯酸钠的合成方法 ,叙述了各种因素对工艺的影响。...
[期刊论文] 作者：刘金刚,袁向文,杨士勇,
来源：集成电路应用 年份：2003
系统综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路(IC)先进封装，主要是BGA(球栅阵列封装）、CSP(芯片尺寸封装)等封装形式中的应用。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展概况、未来发展趋...
[期刊论文] 作者：刘金刚,袁向文,尹志华,左立辉,杨士勇,,
来源：电子与封装 年份：2009
正性光敏聚酰亚胺（p—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料，广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n-PSPI）相比，p-PSPI无论在光刻精度还是......
[期刊论文] 作者：刘金刚,袁向文,尹志华,左立辉,杨士勇,,
来源：电子与封装 年份：2008
正性光敏聚酰亚胺（P—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料，广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n—PSPI）相比，P-PSPI无论在光刻精度还是......
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