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[期刊论文] 作者：袁继旺,,
来源：印制电路信息 年份：2014
PCB在使用过程中在经常会出现短路故障,对相关故障电子模块进行分析时发现模块PCB较多孔口存在发黑物质,严重者出现黑色物质连孔,通过测试确认黑色物质具有导电功能。本文通...
[会议论文] 作者：袁继旺,,
来源： 年份：2000
本文从我们公司生产中所遇到的实际问题出发,通过试验分析,找出引起我公司镀金板金面发白的主要因素,并给出改善之对策。...
[学位论文] 作者：袁继旺,,
来源：华南理工大学 年份：2020
自21世纪初,随着科技的发展,显示性能得到了不断改进,使得液晶显示朝着大尺寸,高刷新率和高清晰度等方面不断发展。薄膜晶体管技术的不断进步,需要薄膜晶体管具有布线电阻低,RC延迟小的特性。常规的铝工艺已不能满足不断增长的高端产品的需求;铜金属材料的电阻......
[会议论文] 作者：袁继旺,
来源：中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 年份：2004
本文主要通过对化学锡工艺的应用,对其生产流程、工艺原理、性能特点及生产中出现的问题作以介绍....
[会议论文] 作者：袁继旺,
来源：2003中国电子制造技术论坛会 年份：2003
本文主要通过对选择性化学镍/金的生产应用,就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结....
[会议论文] 作者：袁继旺,
来源：2003中国电子制造技术论坛会 年份：2003
中文(300字)化学银作为一种新的表面涂敷工艺还值得我们去研究.本文主要讲述化学银工艺在生产中出现的离子污染、银面发黄、铜腐蚀等问题.同时对化学银工艺性能特点及相关影...
[会议论文] 作者：袁继旺,
来源：2006春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2006
PCB化学锡表面处理工艺在中国大陆量产已有三年多时间,然而其阻焊涂层附着力问题在生产中仍时有发生.本文主要通过对发生之问题进行分析,对可能影响因素进行试验论证,确定置...
[期刊论文] 作者：唐海波,袁继旺,,
来源：印制电路信息 年份：2013
早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度,只能采用单面蚀刻的工艺,导致PCB加工工艺流程过长,不仅成本高昂,且材料涨缩变形不易控制,该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究...
[会议论文] 作者：袁继旺,陈立宇,
来源：第九届中国覆铜板市场·技术研讨会 年份：2008
概述了PCB的发展方向,着重从无铅化PCB制作上探究无铅化对CCL的技术要求。无铅化PCB的实质是提高与解决PcB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂...
[会议论文] 作者：袁继旺,佟彤,
来源：2003春季国际PCB论坛 年份：2003
本文主要通过对选择性化学镍/金的生产应用,就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结....
[期刊论文] 作者：袁继旺,江会聪,,
来源：印制电路信息 年份：2014
文章对影响机械控深盲孔的因素（层压厚度公差、机械钻机的深度控制能力等）进行研究，同时对机械控深盲孔PCB的制作流程进行平行试验研究；得出机械控深盲孔的制作精度，机械控深盲孔P......
[会议论文] 作者：黎钦源, 袁继旺,,
来源： 年份：2004
本文主要介绍脉冲电镀的原理、电镀设备的基本要求以及工艺优点,并根据半年的实际经验对深镀能力、均镀能力及板面表观的控制方法进行说明,对如何发挥脉冲电镀工艺的优点提出...
[期刊论文] 作者：王小平,杜红兵,袁继旺,
来源：印制电路信息 年份：2015
随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出，深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究，将根据......
[期刊论文] 作者：唐海波，袁继旺，TANGHai-bo，YUANJi-wang,
来源：印制电路信息 年份：2013
...
[期刊论文] 作者：李民善,胡源,袁继旺,,
来源：印制电路信息 年份：2015
在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不...
[期刊论文] 作者：袁继旺,陈立宇,任尧儒,,
来源：印制电路信息 年份：2014
从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且...
[期刊论文] 作者：杜红兵,袁继旺,吕红刚,,
来源：印制电路信息 年份：2013
应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容...
[期刊论文] 作者：李民善,纪成光,袁继旺,,
来源：印制电路信息 年份：2015
通讯技术的高速化要求PCB具有传输损失(α)小、传输延迟时间(Tpd)短、信号传输的失真小的特性,这就要求PCB使用的基板材料有优秀的介电特性,以及对特性阻抗(Zo)的高精度控制...
[期刊论文] 作者：袁继旺, 范金泽, 杜红兵, 王小平,,
来源：印制电路信息 年份：2014
在阶梯槽底部制作插头的工艺已经开发成熟，但制作立体结构密集单元PCB产品出现层偏报废异常高的难题。以一款立体结构密集单元阶梯位插头的PCB产品为例，剖析阶梯位插头在制作过......
[期刊论文] 作者：杜红兵,吕红刚,袁继旺,,
来源：印制电路信息 年份：2013
采用DES线制作PCB外层线路时,线宽精度影响因素主要有表面铜厚度及铜厚均匀性、蚀刻均匀性/稳定性、线路密集程度差异、菲林补偿差异等。首先对DES线设备、工艺参数优化;其次...
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