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[期刊论文] 作者：袁翠苹,,
来源：电子技术与软件工程 年份：2015
再流焊是SMT的关键工序,焊接质量将直接影响电子产品的电气性能和连接可靠性。在实际生产过程中,焊接缺陷时有发生,集中体现在再流焊接完成阶段,本文从4个方面分析了造成焊接缺陷的原因,并给出了预防缺陷的相应对策。......
[期刊论文] 作者：袁翠苹,赵琳,
来源：中国科技投资 年份：2004
在电装领域,真空浸漆、真空灌封、真空涂覆是真空技术的主要应用.本文通过对上述工艺技术深入研究,分析真空技术在电装工艺中的应用原理、材料选择、强度试验、工艺流程等,得...
[期刊论文] 作者：赵琳,袁翠苹,
来源：电子制作 年份：2022
本文主要探讨电子制造业SMT制程质量的改善,并以某企业的SMT制程质量改善作为案例,将车间系统数据库的数据,整理成不同形式的报表,分析相关的数据进而归纳出改善的重点方向,同时用项目管理、全面质量管理的模式,组成质量改善小组,针对重大问题进行六西格玛、要......
[期刊论文] 作者：袁翠苹,安华,徐警卫,
来源：新一代信息技术 年份：2020
针对传统的多芯电缆生产线无法快速、频繁地做出低成本的调整以及生产效率低等问题,本文设计了一种新的面向多芯电缆组件加工的单元生产模式.该模式主要包括1+N个单元,即1个...
[期刊论文] 作者：张莹, 卢立东, 贾红叶, 袁翠苹, 赵琳,,
来源：装备制造技术 年份：2018
军工行业印制电路板具有多品种、变批量、需求量大、元器件种类繁杂等特点。印制电路板设计、工艺与制造过程许多问题如果不能在前期得到预防,就会在制造阶段暴露,给生产制造...
[期刊论文] 作者：卢立东,安华,黎娜,张帅,袁翠苹,
来源：电子工艺技术 年份：2021
QFN器件的侧面若未形成良好的焊点,则无法通过目视检查判断其焊接的质量问题,并且QFN组装技术目前没有统一标准规范,为后期出现组装缺陷埋下隐患.针对上述问题,通过分析印制...
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