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[期刊论文] 作者：褚正浩,袁勇,丁海强,,
来源：安全与电磁兼容 年份：2016
介绍了基于ANSYS SIwave的PI分析案例,通过优化去耦电容组合,提高了电源的稳定性,同时又降低了EMC辐射,在有限的设计时间内,同时完成了PI和EMC的设计优化,大大提高仿真效率。...
[期刊论文] 作者：褚正浩,张书强,候明刚,
来源：电子与封装 年份：2021
2.5D/3D芯片包含Interposer/硅穿孔(Through Silicon Via,TSV)等复杂结构,通过多物理场仿真可以提前对2.5D/3D芯片的设计进行信号完整性(Signal Integrity,SI)、电源完整性(Power Integrity,PI)及可靠性优化.总结了目前2.5D/3D芯片仿真进展与挑战,介绍了基于芯......
[期刊论文] 作者：褚正浩ANSYS China,袁勇,丁海强,,
来源：安全与电磁兼容 年份：2016
介绍了基于ANSYS SIwave的SI分析案例,通过改善SI的指标降低了EMC辐射,帮助设计者在设计早期深入洞察器件的EMC性能。可直接使用SI的分析结果进行EMC分析,最小化额外时间和资...
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