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[学位论文] 作者：解立川,,
来源：中南大学 年份：2014
电子封装用高硅铝合金可以将金属铝基体优良的热导性能和增强体硅的低膨胀系数的特性结合起来,可充分满足电子封装材料对性能的要求。对于经受高频率热疲劳的电子封装材料,其...
[学位论文] 作者：解立川,
来源：中南大学 年份：2014
电子封装用高硅铝合金可以将金属铝基体优良的热导性能和增强体硅的低膨胀系数的特性结合起来，可充分满足电子封装材料对性能的要求。对于经受高频率热疲劳的电子封装材料，其性......
[期刊论文] 作者：解立川,彭超群,王日初,蔡志勇,,
来源：中国有色金属学报 年份：2014
采用快速凝固气体雾化工艺制备Al-27%Si合金粉末，研究合金粉末形貌和热处理对组织的影响，利用X射线衍射仪和显微硬度计等对Al-27%Si合金粉末中硅相的析出与长大进行表征。结果...
[期刊论文] 作者：马如龙,彭超群,王日初,张纯,解立川,,
来源：中国有色金属学报 年份：2014
Diamond/Al复合材料作为第四代电子封装材料,具有高热导率、低热膨胀系数和低密度等优良性能,成为研究重点。论述diamond/Al复合材料研究概况,分析挤压铸造、浸渗法和放电等...
[期刊论文] 作者：蔡志勇,王日初,张纯,彭超群,解立川,,
来源：中国有色金属学报 年份：2015
采用扫描电镜(SEM)、差热分析仪(DSC)和X射线衍射仪(XRD),分析快速凝固过共晶Al-Si合金粉末显微组织和结构特征及其在不同退火温度和保温时间条件下过饱和固溶Si元素析出和Si...
[期刊论文] 作者：石凯,王日初,解立川,彭超群,金和喜,冯艳,
来源：中南大学学报：自然科学版 年份：2012
为了改善铸态Mg-6A1-5Pb-1Zn-0．3Mn（质量分数，％）阳极的加工性能，对其进行固溶退火处理。采用浸泡法、恒电流和动电位极化扫描法及电化学阻抗法，研究不同固溶时间对其在3．5％（质量分数）NaC......
[期刊论文] 作者：石凯,王日初,解立川,彭超群,金和喜,冯艳,,
来源：中南大学学报(自然科学版) 年份：2012
为了改善铸态Mg-6Al-5Pb-1Zn-0.3Mn(质量分数,%)阳极的加工性能,对其进行固溶退火处理。采用浸泡法、恒电流和动电位极化扫描法及电化学阻抗法,研究不同固溶时间对其在3.5%(...
[期刊论文] 作者：蔡志勇,王日初,彭超群,解立川,张纯,冯艳,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2016
采用扫描电镜、差热分析仪和X射线衍射仪分析粒度对气雾化过共晶Al-Si合金粉末形貌、组织和结构的影响,并计算粉末的过冷度和冷却速度。结果表明:粉末形貌规则性随粒度减小而...
[期刊论文] 作者：解立川, 彭超群, 王日初, 王小锋, 蔡志勇, 刘兵,,
来源：中国有色金属学报 年份：2012
阐述电子封装材料的基本要求,论述高硅铝合金材料的研究概况及其性能特点,分析熔炼铸造、浸渗法、快速凝固/粉末冶金和喷射沉积制备方法的优缺点,并指出高硅铝合金电子封装材...
[期刊论文] 作者：解立川,彭超群,王日初,蔡志勇,刘文水,马如龙,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2015
采用快速凝固气体雾化技术制备Al-27%Si合金粉末,利用对流传热原理计算合金粉末的冷却速度,采用扫描电镜（SEM）观察分析不同粒度合金粉末的形貌。结果表明：快速凝固气体雾化的冷......
[期刊论文] 作者：石凯,王日初,彭超群,解立川,金和喜,冯艳,陈雅谨,,
来源：中国有色金属学报 年份：2012
对镁合金热轧板材在不同温度进行退火处理,采用恒电流扫描法、动电位极化扫描法和浸泡法研究不同退火温度对其在3.5%（质量分数）NaCl中的电化学性能和自腐蚀性能的影响;采用光学......
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