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[学位论文] 作者：詹莉昕,
来源：大连理工大学 年份：2023
2.5D/3D封装技术迅速发展使得凸点互连尺寸持续减小,封装制造和服役过程中凸点互连结构内原子扩散与交互作用加剧,使凸点互连界面反应生成的金属间化合物所占整个凸点体积的比例增加,界面特性对互连结构可靠性的影响更加显著,亟需寻求新型的凸点下金属化层（Under......
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