搜索筛选:
搜索耗时2.7901秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：石逸武,罗永祥,许喜銮,吴本杰,,
来源：电子与封装 年份：2013
文中研究了不同种类硅油、不同金属氧化物导热填料及其颗粒直径大小分布、不同偶联剂种类等因素对导热硅脂产品的接触热阻、导热系数、界面厚度、粘度、耐渗油性等性能的影响...
[期刊论文] 作者：罗永祥,石逸武,许喜銮,吴本杰,,
来源：电子与封装 年份：2012
以双酚型液体环氧树脂作为基体环氧树脂,具有疏水性支链的芳香胺作为固化剂,疏水型熔融二氧化硅为填料,并配以触变剂、消泡剂、促进剂等助剂,通过DSC、TGA、TMA、回流焊等热...
相关搜索：
