搜索筛选:
搜索耗时2.9431秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：许永号,,
来源：北华航天工业学院 年份：2020
当前相关法规,如欧盟的《废弃电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(ROHS),以及中国的《电子信息产品污染控制管理办法》已经正式生...
[期刊论文] 作者：黄智丹, 张森, 许永号, 郭丽鹃,,
来源：新型工业化 年份：2018
在电子装联混装工艺中,由于波峰焊焊接过程的温度梯度较大,BGA芯片经历这一焊接过程时会受到热冲击,导致其焊点易开裂;同时,较高温度的熔融焊料(一般在230℃以上)与印制板组...
相关搜索：
