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[学位论文] 作者：许立讲,,
来源：南京理工大学 年份：2008
论文基于焊接传热学理论和中厚板多层焊接的热和力的数学物理方程,分析研究了MAG焊熔池液体金属流动状态、焊接件边界换热条件和接头的刚性约束作用,建立了中厚板MAG焊熔池热...
[期刊论文] 作者：许立讲,郑伟,严伟,,
来源：现代雷达 年份：2014
传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷（LTCC）微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高.文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点...
[会议论文] 作者：许立讲,李孝轩,严伟,
来源：第十七届全国混合集成电路学术会议 年份：2011
本文对宽禁带半导体GaN微波器件的特性作了简单介绍，通过与Si、GaAs器件相关特性的比较，GaN微波器件在截止频带、击穿场强和热稳定性等方面具有显著的特点，同时，重点分析了Ga......
[期刊论文] 作者：许立讲, 韩宗杰, 胡永芳,
来源：电子机械工程 年份：2022
星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件，它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求，文中开展了星载微波组件微组装技术研究，重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐......
[期刊论文] 作者：许立讲, 陶然, 顾春燕, 黄璐,
来源：电子机械工程 年份：2023
为了满足工作频带宽、传输速率高、功耗大、集成度高的要求，开展一种基于AlN多层高温共烧陶瓷（High Temperature Co-fired Ceramic, HTCC）基板的系统级封装（System in Package, SiP）模块封装设计研究。通过设计制作AlN多层HTCC基板、SiP模块封装结构电性能仿真、模块......
[期刊论文] 作者：许立讲,李孝轩,刘刚,严伟,,
来源：现代雷达 年份：2010
介绍了对金锡(Au-Sn)及金锗(Au-Ge)二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge钎料的综合性能,讨论了Au-Sn及Au-Ge钎料在芯片封装领域的应用。基于金基钎料(Au-Sn、Au-Ge)采用BTU烧结炉研究...
[会议论文] 作者：许立讲, 李孝轩, 刘刚, 严伟,,
来源： 年份：2010
本文对Au-Sn及Au-Ge二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge共晶钎料的综合性能进行了简单介绍,讨论了Au-Sn及Au-Ge共晶钎料在芯片封装领域的应用。文章基于金基共晶钎料(Au-Sn、Au-Ge)...
[期刊论文] 作者：张俊,徐越兰,王克鸿,许立讲,,
来源：焊接 年份：2007
应用有限元分析软件ADINA，对摩托车车架前叉与主梁加强板中心处短焊缝建模，模拟该处温度场和应力场的动态变化过程。对温度场及残余应力的分析表明，经短暂的焊接热循环作用，以短......
[期刊论文] 作者：李吉浩, 侯其坤, 陈传宝, 许立讲,,
来源：现代雷达 年份：2015
针对复杂电磁环境下有源相控阵雷达T/R组件高功率电磁脉冲毁伤效应试验问题,介绍了高功率电磁脉冲进入T/R组件的三种途径,对高功率电磁脉冲辐照场强与注入功率等效关系进行了...
[期刊论文] 作者：李孝轩,许立讲,纪乐,严伟,严仕新,,
来源：电子工业专用设备 年份：2010
对金丝键合后键合质量的在线自动快速光学检测的原理、建模和检测成功率进行了概述,同时通过具体案例对金丝键合质量在线检测技术进行了研究。解决了键合质量的自动化在线检...
[会议论文] 作者：许立讲,李孝轩,朱小军,禹胜林,刘刚,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
气密性是多芯片集成封装组件(MCM)的关键指标之一。AlSiC材料因具有优异性能常被用于封装组件的结构部件，在气密性检漏时存在氦气吸附特性，对组件的气密性质量存在干扰。本文研......
[期刊论文] 作者：许立讲,孙强金,徐越兰,王宁红,顾玲燕,,
来源：现代焊接 年份：2007
本文分析了工业离心脱水机筒体纵向焊接处发生断裂的原因,并通过光谱成分分析、抗拉强度试验、断口及显微组织观察,发现脱水机失效的原因在于焊接结构的设计错误和焊接工艺不...
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