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[期刊论文] 作者：焦阳, 陈龙, 曾向伟, 谢伦魁,,
来源：印制电路信息 年份：2019
金属化半孔半槽作为一种方便快捷的侧面导通设计,被应用于各种PCB中。本文通过铣刀反旋、主轴反转、线路优化、路径优化等技术,对PTH半孔半槽的工艺流程进行优化,解决板面擦...
[期刊论文] 作者：黄俊,晋世友,谢伦魁,
来源：印制电路信息 年份：2020
镀锡气泡、不同的干膜、光剂对铜缸的有机污染、均会导致线路板蚀刻后点状凹坑不良,通过提高锡缸过滤排气量和调整震动时间优化、并采用抗污性干膜/光剂等方面,均可以改善点...
[期刊论文] 作者：谢伦魁,张丽萍,刘赟,
来源：印制电路资讯 年份：2012
超厚铜板特指完成铜厚≥343um以上之线路板，主要应用于要求提供大电流、高承载能力之PCB产品，产品附加值高，目前行业对于205um厚铜板均可成熟生产，而对于完成铜厚343um、411um之...
[会议论文] 作者：谢伦魁;王志武;刘赟;,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
随着线路板集成度的越来越高,众多PCB设计者为节缩空间,将过孔设计在焊盘上,称为盘中孔,而为防止焊接过程中的短路问题,一般将盘中孔设计成塞孔,此类结构板在生产过程中极易...
[会议论文] 作者：刘赟,舒时豆,谢伦魁,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
在塞孔双面开窗沉锡板的制作过程中由于塞孔开窗处经显影时,孔内油墨被药水攻击,防焊后存在孔内空洞、冒油以及透光问题,且在后工序进行沉锡时,由于孔内空洞易残留药水导致药...
[期刊论文] 作者：谢伦魁 张丽萍 刘贇,
来源：印制电路资讯 年份：2012
【摘要】超厚铜板特指完成铜厚≥343um以上之线路板,主要应用于要求提供大电流、高承载能力之PCB产品,产品附加值高,目前行业对于205um厚铜板均可成熟生产,而对于完成铜厚343um、411um之超厚铜板生产极少,主要存在厚铜蚀刻因子,线宽线距、防焊印刷过程中下油困......
[期刊论文] 作者：谢伦魁,梁春生,张传超,
来源：印制电路资讯 年份：2019
字符工序是PCB生产过程中的一道工序,传统字符生产方式为丝印字符,近年许多PCB厂家逐渐使用喷印字符取代丝印字符,因喷印字符具有缩短生产周期、提高生产精度、降低生产成本...
[会议论文] 作者：谢伦魁,王志武,刘赟,张浩,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
本文介绍了PCB测试工序针对小批量产品通过资料合并进行夹具制作.提高了夹具利用率,减少夹具材料消耗和夹具制作人员工作量,大幅降低测试成本....
[期刊论文] 作者：黄俊, 任城洵, 谢伦魁, 王波,,
来源：印制电路信息 年份：2019
非金属化孔特别是大尺寸的孔,在制作过程中很容易因干膜封孔破造成孔内上铜,导致PCB报废。文章通过更改非金属化孔钻孔资料设计及制作流程,得到了制作大尺寸非金属化孔的最佳...
[期刊论文] 作者：谢伦魁,刘赟,刘鑫华,李江声,,
来源：印制电路信息 年份：2015
印制板通孔的孔径越来越小,目前针对孔径0.3 mm小孔的通孔制作,防焊一般采用静电喷涂或者塞孔生产制作,但静电喷涂方式设备昂贵,生产营运成本昂贵。本文通过试验在现有常...
[期刊论文] 作者：曾金榜,肖凯,谢伦魁,王波,肖志勇,
来源：印制电路信息 年份：2020
汽车电子化趋势越来越明显,汽车电子按键类PCB对表面处理平整度的要求越来越高。由于需多次接触磨擦,要求此类PCB产品耐磨性能好,表面粗糙度小,金面平整。文章通过对金面平整...
[期刊论文] 作者：任城洵,付凤奇,谢伦魁,邝美娟,,
来源：印制电路信息 年份：2017
厚铜板由于线路铜层比较厚,可以承载大电流、减少热应变和散热,广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。但厚铜板,尤其是具有槽孔的厚铜板,...
[期刊论文] 作者：张传超,刘艺文,梁春生,谢伦魁,王俊,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
真空树脂塞孔相比传统的树脂塞孔工艺，具有气泡少、塞孔饱满的优点，但是，在抽真空过程和释放真空的过程中，也会容易有孔口凹陷问题。文章采用力学原理对孔口凹陷产生原因进行分析，并挑选塞孔孔径等因素作为测试因子进行试验验证，最终使凹陷问题得到解决，极大提升了树脂......
[期刊论文] 作者：张传超，刘艺文，梁春生，谢伦魁，王俊，ZhangChuanc,
来源：印制电路信息 年份：2018
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[会议论文] 作者：舒时豆,谢伦魁,刘赟,刘鑫华,李江声,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
常规普通丝网印刷方式对于孔径0.3mm以下的小孔,防焊进行通孔制作时易存在油进孔、堵孔的问题,此问题一直以来是众多PCB厂难以攻克的技术难点.为达到客户要求,部分厂商使用静...
[期刊论文] 作者：谢伦魁, 张传超, 黄俊, 梁春生, 刘艺文, 曾金榜,,
来源：印制电路信息 年份：2019
PCB的防焊结合力差会导致阻焊层与电路板脱离或阻焊层开裂,并最终导致铜电路腐蚀,故有必要提升防焊的结合力。文章基于我司生产经验,通过从控制电镀电流密度,前处理的微蚀量...
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