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[期刊论文] 作者：谢德康,,
来源：广西会计 年份：1988
决策是在两项或两项以上的备选方案中进行分析、比较,并从中选取最优方案的过程。在资本主义社会的企业中,为了在竞争中攫取最大限度的剩余阶值,他们在生产规模的扩大,...
[期刊论文] 作者：谢德康,
来源：中国电子商情：SMT 年份：2004
波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，应用于通孔元件电路板的焊接中，具有生产效率高、自动化程度高等优点，曾是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。随着电子产品高......
[期刊论文] 作者：谢德康,
来源：广西师范大学学报(哲学社会科学版) 年份：1998
【正】现代科学技术的发展,离不开现代科学的管理,从科学管理的发展阶段来看。大致可分为三个阶段。第一阶段主要以美国“科学管理之父”泰罗为代表的《科学管理理论》,创造...
[期刊论文] 作者：谢德康,
来源：印制电路信息 年份：1996
1;IC封装技术的发展 IC发展的总趋势是器件的集成度越来越高,目前国外先进的半导体生产公司已掌握线条宽度为0.2～0.8μm的亚微米级技术,每个芯片上集成的晶体管数量已超过一亿...
[期刊论文] 作者：谢德康,,
来源：印制电路信息 年份：1999
MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由 Flip Chip(倒装芯片)构成的 MCM 及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用 Flip Chip 裸芯片...
[期刊论文] 作者：谢德康,
来源：中国电子商情：SMT 年份：2003
无铅焊料与以往的铅锡焊料相比，具有熔点温度高、浸润性不佳、易氧化、焊接工艺窗口小等特点，给无铅焊电路板的返修带来诸多难点。本文叙述德国埃莎公司全闭环温度控制的暗红外......
[期刊论文] 作者：谢德康,
来源：电子电路与贴装 年份：2006
无铅焊接技术是近两年来SMT工程师们最热门的话题，表面安装电路板的回流焊所用的回流焊炉是一种整板回流焊设备，电路板上的所有元件同时进行回流焊接。返修系统是一种局部回流......
[会议论文] 作者：谢德康,
来源：2004北京国际SMT技术交流会 年份：2004
红外返修对器件安全吗?本文从六个方面提供的技术资料说明红外返修对器件不会有伤害,是安全有效的一种返修工艺....
[会议论文] 作者：谢德康,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
本文介绍了电子制造业中广泛使用的"电子组装件的可接受条件"IPC标准,及适用于表面安装电路板焊点检查的三种检查技术....
[会议论文] 作者：谢德康,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2009
多年来SMT的返修系统儿乎是热风系统一统天下，然而在实际使用中，尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中，热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。本文介绍了元件表面......
[期刊论文] 作者：谢德康,,
来源：新课程(中学版) 年份：2004
课外阅读是提高学生语文素质的重要途径。中学语文教育的核心任务是培养学生的现代语言能力。学生是否具有成熟的语言能力,在很大的程度上取决于阅读能力形成与否。鉴于此,课...
[会议论文] 作者：谢德康,
来源：中国高端SMT学术会议论文集 年份：2010
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[会议论文] 作者：谢德康,
来源：2007中国高端SMT学术会议 年份：2007
无铅焊接技术是近两年来SMT工程师们最热门的话题，表面安装电路板的回流焊所用的回流焊炉是一种整板回流焊设备，电路板上的所有元件同时进行回流焊接。返修系统是一种局部回流焊设备，仅是对电路板上需要返工的某一个表面安装元件进行回流焊接，所以返修系统又可称作......
[会议论文] 作者：谢德康,
来源：第六届SMT/SMD学术研讨会 年份：2001
BGA、μBGA、COB、FCOB、MCM等形形式式最新先进微电子封装的出现,对与其密切相关的SMT电路板装联提出更新更高的要求,也必然会促使SMT设备制造商在设计,制造,测试等方面作出对策.本文仅以美国Quad公司最新研制的APS-IH自动电子组装系统为例,对目前在中高速精密......
[会议论文] 作者：谢德康,
来源：第五届SMT/SMD学术研讨会 年份：1999
美国Quad公司研制的先进封装系统产品,不仅可处理全部表面安装器件,而且还能处理先进封装BGA等最新的半导体器件及芯片,本文就ASP-1先进封装系统的新技术作概略介绍....
[期刊论文] 作者：Baker.,B,谢德康,
来源：电子元件质量 年份：1995
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[期刊论文] 作者：Bruce Baker,谢德康,
来源：印制电路信息 年份：1995
现代印制板的电路设计已受益于许多以通过组装来增加功能性的革新。这些革新包括内藏的焊接、双表面安装、针陈列(PGA)、带式自动焊(TAB)、密封的接插件、埋藏孔及引线、芯片...
[会议论文] 作者：谢德康,金文俊,
来源：中国航空学会飞行器控制与操纵专业学组第二次学术交流会 年份：1986
该文介绍用电子计算模拟变后掠飞机差动平尾纵横向交联后运动的方法，对于系统中的一般机构，采用典型环节逐点求解法，对于系统中的差动机构和助力器，因其运动关系较为复杂，必须采用......
[期刊论文] 作者：谢德康,王正平,
来源：航空学报 年份：1988
1.构造及其原始数据 滑轨舱门收放机构由中、侧滑轨、三角支架、外伸臂、链条条、链轮、液压马达及减速装置等组成(图1)。一根中滑轨布置在43框前飞机对称平面内与飞机外形...
[会议论文] 作者：谢德康,王正平,宋笔锋,
来源：中国航空学会飞行器控制与操纵专业学组第二次学术交流会 年份：1986
该文介绍了改变变后掠飞机后掠角和扰流板关系曲线的两种调参方法。在满足扰流运动规律的三个特殊要求下，一种是对变偏角机构进行调参，另一种是直接在后面操纵线系中进行调参，而......
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