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[期刊论文] 作者：谢洁人,,
来源：电子与封装 年份：2005
QFN工艺(Quad Flat No-lead)在封装过程中大多存在着焊线牢度不够、包封溢胶、切割毛刺等缺陷,FBP(Flat Bump Package)的出现不仅很好地解决了QFN的缺陷,而且FBP产品在SMT工...
[期刊论文] 作者：谢洁人,
来源：中国电子商情：基础电子 年份：2006
平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。...
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