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[期刊论文] 作者：文军, 刘诚, 谢言清,,
来源：中国高新区 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：刘诚, 文军, 谢言清, 刘恒淼,,
来源：电子技术与软件工程 年份：2018
随着高阶互连技术的发展,任意层HDI逐渐受到人们的关注。本文将分析HDI板制作的工艺流程,分析HDI板制作的关键技术,为提高HDI板制作的品质,解决HDI板制作和控制的难点,保证同...
[期刊论文] 作者：刘诚, 文军, 谢言清, 刘恒淼,,
来源：电子技术与软件工程 年份：2018
近年来随着电子工业的飞速发展尤其是微电子技术的发展,让集成电路的应用更加广泛,同时对印制电路板的制造工艺与精度也提出了更多的要求。印制电路板的类型开始从单双面板转...
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