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[学位论文] 作者：费久斌,
来源：华南理工大学 年份：2021
随着集成电路微缩技术难以持续提升电子产品性能和降低功耗,异构集成逐渐成为后摩尔时代集成电路高密度化及电子产品高性能和多功能化的关键技术,已广泛应用于5G、大数据和人工智能等新兴领域。异构集成将不同制程、功能和尺寸的芯片通过先进基板和布线层集成在......
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