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[学位论文] 作者：贾少旭,
来源：中国科学院大学 年份：2013
随着越来越多的半导体器件和集成电路应用于航空航天领域，它们在空间辐射环境中工作的可靠性和持久性等问题成了人们关注的重点，越来越多的研究人员开始分析研究这些器件产生的......
[期刊论文] 作者：贾少旭 郝杰之 张一凡,
来源：锦绣·中旬刊 年份：2020
摘要：随着我国经济的不断发展，机械制造技术也得到了快速的进步和之前的机械制造，相比，现阶段的机械制造技术有着巨大的优势。本文主要分析了现代机械制造技术的具体分类和应用范围，有针对性的提出了如何提高机械制造加工工艺的相关举措，希望能为相关部门提供一定的参......
[期刊论文] 作者：毕津顺,贾少旭,韩郑生,罗家俊,,
来源：太赫兹科学与电子信息学报 年份：2017
基于Geant4工具，进行高能粒子入射的蒙特卡洛仿真。介绍了仿真理论，以总反应截面和淀积电荷为参量，研究了后端金属互联工艺对于半导体集成电路单粒子翻转效应(SEE)的影响。实验......
[期刊论文] 作者：贾少旭,毕津顺,曾传滨,韩郑生,
来源：核技术 年份：2012
利用MC工具Geant4研究核反应对于半导体器件单粒子翻转效应（SEU）的影响,构建了研究的一般方法。辐照过程中电学与核反应物理过程的作用决定器件中敏感单元产生的淀积电荷量的分...
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