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[会议论文] 作者：贾成林[1]张宝根[2]段练[1],
来源：第十届全国转化膜及表面精饰学术年会 年份：2014
降低镀金层厚度的消耗或全部替代镀金，对于电子、电器和通讯产品铜基体镀金的电气接触表面达到最可靠质量和最优化成本影响是非常有意义。所以就必须弄清楚金镀层及铜基体......
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