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[期刊论文] 作者：于轩,秦旺洋,贾路方,钱莹,丁东,
来源：电子与封装 年份：2015
讨论了复合添加Zn O/V2O5对（Zr0.8Sn0.2）Ti O4介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明：Zn O/V2O5对（Zr0.8Sn0.2）Ti O4的烧结有一定的促进作用,但Zn O/V2O5添加量的增大会...
[期刊论文] 作者：于轩,谢广超,秦旺洋,贾路方,陈波,
来源：电子与封装 年份：2015
讨论了ZnO对BaSm2Ti4O12介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明：ZnO添加能推动BaSm2Ti4O12微波介质陶瓷的烧结，可至少将其烧结温度降低至1280℃。当添加过多的ZnO时，Z...
[期刊论文] 作者：朱恩波,贾路方,胡昌凤,谢广超,于维高,,
来源：中国集成电路 年份：2013
本文以邻甲酚醛环氧树脂（EOCN）和三种不同性质线型酚醛树脂PN-A，PN-B和PN—C制备成的环氧模塑料（EMC）为研究对象。通过分析这三种性质不同的固化剂对环氧模塑料性能的影响，并用差热......
[期刊论文] 作者：朱恩波,谢广超,贾路方,陈波,钱莹,席军磊,,
来源：中国集成电路 年份：2014
在环氧模塑料（EMC）各组分中，填料是最主要的成分之一，也是含量最高的组分，对生产设备和封装设备有很严重的磨损。通过研究，对设备的磨损将引入新的Fe3＋，降低EMC和封装体的可靠性和操......
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